cam350 v8.6 中文破解版

cam350带给我们非常专业的电子产品设计方式，操作上十分出众。cam350整个额软件界面十分清爽，各种功能应有尽有，满足我们对电子设计的一切需求，有着非常完善的设计体验，对制造、信号层，等等内容都有着非常出色的支持，提升了我们在电子设计上的整体漂亮，为了设计出更加精良的产品带来了决定性的体验和作用，操作上非常简单轻松，可以在根本上提升我们的效率和成果品质。

cam350简介：

支持多种输入/输出格式 (CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持

设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等

Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。

快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求

cam350体会：

在软件中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。

网络表对比图形化

增强了网表比较功能，不仅产生文字报告，并允许用户以图形化方式查看错误。

批量规则检查Streams Rule Check

用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤，点击一个按钮就可以执行所有这些检测，也可以在其它的设计中重复调用这些检测。

cam350优点：

一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

cam350快捷键：

1、 ALT+F-->N 打开新软件

2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

3、 ALT+F-->S 保存

4、 ALT+F-->A 另存为

5、 ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用

6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件

9、 ALT+F-->I+R 输入钻带