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cam350

cam350 v8.6 中文破解版

软件大小:17.76MB

软件语言:简体中文

软件类别:图像影音

更新时间:2020-06-08

官方网站:www.955yx.com

应用平台:Windows操作系统

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  • 软件介绍
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cam350带给我们非常专业的电子产品设计方式,操作上十分出众。cam350整个额软件界面十分清爽,各种功能应有尽有,满足我们对电子设计的一切需求,有着非常完善的设计体验,对制造、信号层,等等内容都有着非常出色的支持,提升了我们在电子设计上的整体漂亮,为了设计出更加精良的产品带来了决定性的体验和作用,操作上非常简单轻松,可以在根本上提升我们的效率和成果品质。

  • cam350

    cam350简介:

    支持多种输入/输出格式 (CAD数据,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

    提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持

    设计规则检查,检查包括各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等

    优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等

    Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义,铣边路径,改变提刀点。

    快速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产要求

    cam350体会:

    在软件中检查到的错误,同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。

    网络表对比图形化

    增强了网表比较功能,不仅产生文字报告,并允许用户以图形化方式查看错误。

    批量规则检查Streams Rule Check

    用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤,点击一个按钮就可以执行所有这些检测,也可以在其它的设计中重复调用这些检测。

    cam350优点:

    一、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

    注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

    二、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。

    cam350快捷键:

    1、 ALT+F-->N 打开新软件

    2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

    3、 ALT+F-->S 保存

    4、 ALT+F-->A 另存为

    5、 ALT+F-->M 两个文件合并,用作对比用

    6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

    7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

    8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反,即输出相应的文件

    9、 ALT+F-->I+R 输入钻带

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